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比亞迪半導體擬增資擴股引入戰投 估值近百億欲分拆上市

公開資料顯示,比亞迪半導體前身為深圳比亞迪微電子有限公司,今年4月完成更名與重組。主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售,擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

公司表示,本次比亞迪半導體引入戰略投資者,是繼其內部重組之後广西快3开奖手机版,積極尋求適當時機獨立上市的又一重要進展,後續公司將繼續積極推進比亞迪半導體上市工作。

根據早前比亞迪發佈的引戰公告,比亞迪半導體完成此次引戰融資僅用了42天。

原標題:比亞迪半導體擬增資擴股引入戰投 估值近百億欲分拆上市丨熱公司

公司表示,本次由紅杉資本中國基金、中金資本及國投創新領銜投資比亞迪半導體,將有助於提升比亞迪半導體的行業地位,促進比亞迪半導體股東結構多元化,提高公司獨立性,完善公司治理結構,充分利用知名投資機構在半導體行業、汽車行業及消費類電子行業的投資及戰略佈局幫助比亞迪半導體實現產業鏈的上下游拓展,豐富第三方客戶資源;有利於比亞迪半導體加強其行業研究能力,把握行業研究及發展方向,精準把握行業最新發展機遇,擴充其資本實力,實現產能擴張,加速業務發展,全方位加強其人才競爭優勢和產品研發能力。

比亞迪5月26日晚間發佈公告稱,控股子公司比亞迪半導體擬以增資擴股的方式引入戰略投資者。本次由紅杉資本中國基金、中金資本及國投創新領銜投資比亞迪半導體。Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與認購。

  公告顯示,本輪投資者按照目標公司的投前估值75億元,向比亞迪半導體合計增資19億元,其中7605萬元計入比亞迪半導體新增註冊資本,約18.24億元計入比亞迪半導體資本公積,本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股後20.21%股權。

據公告,比亞迪半導體是國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。同時,比亞迪半導體生產的IGBT產品在工業領域亦有廣泛應用。未來,比亞迪半導體將以車規級半導體為核心,同步推動工業、消費等領域的半導體發展,致力於成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

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